Aller au contenu Abonnez-vous Menu Journal Recherche PremiumAbonnez-vous Menu Journal o Actualités o Start-up o Tests o Pratique o Jeux video Microsoft va équiper l'HoloLens d'une puce dédiée à l'intelligence artificielle Microsoft va équiper l'HoloLens d'une puce dédiée à l'intelligence artificielle La prochaine version de l'HoloLens est prévue pour 2019.
 JUSTIN SULLIVAN/AFP La prochaine version du casque de réalité augmentée de Microsoft sera dotée de deux microprocesseurs, afin d'analyser les données plus rapidement et en économisant de l'énergie.
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 Une puce imaginée par Microsoft La prochaine version de l'HoloLens sera dotée d'un processeur supplémentaire.
 Les programmes d'intelligence artificielle sont généralement exploités grâce à des services de cloud: les données sont stockées et analysées sur des serveurs à distance, puis renvoyées vers l'appareil.
 En équipant son casque d'un deuxième processeur, Microsoft espère que ce processus sera moins gourmand en énergie, et plus rapide.
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 La puce qui équipera l'HoloLens a été entièrement imaginée par Microsoft.
 Le groupe informatique suit les traces de Google ou Qualcomm, qui ont déjà fabriqué des microprocesseurs dédiés à des fonctions d'intelligence artificielle.
 Apple pourrait aussi en équiper son prochain iPhone.
 L'intelligence artificielle équipe de nombreux objets connectés.
 Sur des smartphones ou des enceintes intelligentes, des assistants vocaux peuvent répondre aux questions des utilisateurs et effectuer des services sommaires.
 C'est le cas de Siri, du Google Assistant, de Cortana ou d'Alexa, le logiciel qui équipe l'enceinte Amazon Echo.
 Néanmoins, l'intelligence artificielle peut aussi avoir des fonctionnalités plus discrètes: elle peut par exemple aider un smartphone à préserver sa batterie plus longtemps.
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